公司简介
?  众成三维电子（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、曲面非金属基电子电路板和电子元器件研发、生产、销售为一体的**企业，它背靠研发实力强大的武汉光电国家实验室，在电路板直接图形化方面拥有*特的技术优势。
公司主要产品是陶瓷基电路板，如氧化铝陶瓷基、氮化铝陶瓷基、氧化陶瓷基、玻璃、石英（包括二维和三维基板）等，以及部分环氧三维电路板，采用*的激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization, 简称LAM技术）技术制作而成。
?   金属层与陶瓷之间结合强度高、电学性能好，可以重复焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率可达到10μm，可直接实现电镀封孔，形成双面基板，为客户提供定制化、高密度电路板解决方案。
?   产品在研发和生产过程中已经获得多项发明**，相关技术拥有完全自主知识产权，目前**期年产能为12000m2。
?   公司拥有专业的生产、技术研发团队先进的营销管理体系以及优质的软、硬件设施。系统化的决策流程，以及严谨的质量**体系，为我们产能的高效性提供**。
?   我们致力于为**客户提供较专业、较快速、较贴心的定制服务。

企业价值观
?  公司始终坚持质量**、用户至上、诚信为本、创新共赢的理念，秉乘自强不息、厚德载物的企业精神，兢兢业业，勤奋合作，锐意进取，立志成为线路板制造的中游企业，为*腾飞竭尽全力！

研发团队
?  依托华中科技大学武汉光电国家实验室。作为科技部2003年11月批准筹建的**批五个国家实验室之一，武汉光电国家实验室依托华中科技大学，由教育部、湖北省和武汉市共建，在光电器件设计与制造技术特别是激光制造技术领域拥有*特的优势。
    公司获得武汉光电国家实验室激光先进制造技术团队的强力支持，后者拥有历时二十年自主开发的激光高效金属活化技术、激光微熔覆技术、激光快速图形化技术等系列**，并在强大技术基础理论的支撑下，形成系列高密度、高深宽比、高结合强度、高性能三维和平面陶瓷线路板，和三维树脂基线路板，形成大量*创性的*技术成果，并已经在航空航天、*电子等领域得到工程应用。