众成三维陶瓷电路板

陶瓷基金属化基板拥有良好的热学和电学性能，是功率型LED封装的较佳材料，特别适用于多芯片（MCM）和基板直接键合芯片（COB）等的封装结构，同时也可以作为其他大功率电力半导体模块的散热电路基板。
我公司采用激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术），可大规模生产单面、双面、通孔化陶瓷基金属化基板，陶瓷基印刷电路板（陶瓷基PCB）等产品，产品质量稳定性好，在许多领域具有十分广泛的用途。

产品主要参数:
热导率	氧化铝陶瓷的热导率（15～35 W/m.k）
	氮化铝陶瓷的导热率（170～230 W/m.k）
结合力	较大可达45MPa
热膨胀系数	与常用的LED芯片相匹配
可焊性	可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用；
绝缘性	耐击穿电压高达20KV/mm
导电层厚度	1μm～1mm内可调
高频损耗	小，可进行高频电路的设计和组装
线/间距（L/S）分辨率	较大可达20μm
**成分	不含**成分，耐宇宙射线
氧化层	不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

产品**优势：
1、更高的热导率和更匹配的热膨胀系数；
2、更牢、更低阻的导电金属膜层；
3、基板的可焊性与耐焊性好，使用温度范围广；
4、绝缘性好；
5、导电层厚度在1μm～1mm内可调；
6、高频损耗小，可进行高频电路的设计和组装；
7、可进行高密度组装，线/间距（L/S）分辨率较大可以达到20μm,从而实现设备的短、小、轻、薄化；
8、不含**成分，耐宇宙射线，在航空**方面可靠性高，使用寿命长；
9、铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用。
10、三维基板、三维布线。